직무 · SK하이닉스 / 공정기술
양산기술 지원하려는데 경험기술서의 직무 경험 기술에 반도체 패키징 교육과 관련된 내용을 작성해도 괜찮을까요? p&t가 아닌 그냥 양산기술이라 크게 관련이 없을거 같아 질문드립니다.
2025.03.25
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안녕하세요 하이닉스 경험기술서를 작성하는데 궁금한것이 있어 질문드립니다 먼저 자소서에는 한 공정을 타겟해서 적어가지고 경험기술서에는 그 이외의 공정경험들에 대해서 기술하려 하는데 괜찮을까요??(모두 한 연구원에서 진행한 내용입니다.) ex) [증착공정]~~~~ [포토 및 에치]~~~~~ 그리고 이렇게 경험을 적을때 개조식으로 ~함 이렇게 나열하는게 좋을까요?
25년 상반기 양기 JD 필요역량에 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등) 이라고 나와있는데, 이 역량이 양산기술 P&T 직무에 있어야하는거 아닌가 궁금합니다. 이 TEST 프로그램이 ATE 장비를 다룰 수 있는건가요?
현재 DRAM Peri쪽 공정에서 HKMG공정은 표준으로 알고있는데요. 궁금한것은 Cell 영역을 제외한 Core,Peri 영역에서 HKMG, 정통 Poly-si Gate 를 혼용해서 쓰는건가요? 아니면 전체가 다 HKMG 구조인가요?? 감사합니다.
안녕하세요 하이닉스 경험기술서를 작성하는데 궁금한것이 있어 질문드립니다 먼저 자소서에는 한 공정을 타겟해서 적어가지고 경험기술서에는 그 이외의 공정경험들에 대해서 기술하려 하는데 괜찮을까요??(모두 한 연구원에서 진행한 내용입니다.) ex) [증착공정]~~~~ [포토 및 에치]~~~~~ 그리고 이렇게 경험을 적을때 개조식으로 ~함 이렇게 나열하는게 좋을까요?
25년 상반기 양기 JD 필요역량에 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등) 이라고 나와있는데, 이 역량이 양산기술 P&T 직무에 있어야하는거 아닌가 궁금합니다. 이 TEST 프로그램이 ATE 장비를 다룰 수 있는건가요?
현재 DRAM Peri쪽 공정에서 HKMG공정은 표준으로 알고있는데요. 궁금한것은 Cell 영역을 제외한 Core,Peri 영역에서 HKMG, 정통 Poly-si Gate 를 혼용해서 쓰는건가요? 아니면 전체가 다 HKMG 구조인가요?? 감사합니다.
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